中國(guó)集群通信網(wǎng)
拆解報(bào)告：小米對(duì)講機(jī) 3 4G 全國(guó)版
對(duì)講機(jī)是一種即時(shí)的無(wú)線(xiàn)通訊設(shè)備，擁有著不受信號(hào)影響、更便捷的集群通訊、更持久的續(xù)航等優(yōu)勢(shì)，能夠幫助用戶(hù)進(jìn)行團(tuán)隊(duì)成員之間的快速、便捷溝通，在娛樂(lè)、餐飲、社區(qū)服務(wù)，戶(hù)外游玩等場(chǎng)景中廣泛應(yīng)用。近期，我愛(ài)音頻網(wǎng)拆解了小米旗下?lián)碛懈哳佒递p薄機(jī)身的小米對(duì)講機(jī)2S，此次再來(lái)拆解其另外一款采用相同風(fēng)格設(shè)計(jì)，支持4G全網(wǎng)通的小米對(duì)講機(jī)3。
小米對(duì)講機(jī)3 4G全國(guó)版采用簡(jiǎn)潔大方的外觀(guān)設(shè)計(jì)，搭載了2英寸彩色屏幕，40mm大尺寸揚(yáng)聲器單元，內(nèi)置專(zhuān)業(yè)音頻處理芯片，支持環(huán)境降噪功能；依托三大運(yùn)營(yíng)商的4G網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)全國(guó)5000公里的對(duì)講范圍。在使用上，支持獨(dú)立完成建群、面對(duì)面快速組隊(duì)、OTA空中升級(jí)；支持一對(duì)一、一對(duì)多對(duì)講，雙向語(yǔ)音通話(huà)，滿(mǎn)足多場(chǎng)景溝通需求。
小米對(duì)講機(jī)3 4G全國(guó)版支持3.5mm耳機(jī)和藍(lán)牙耳機(jī)音頻輸出，保障私密對(duì)話(huà)；擁有專(zhuān)屬小米對(duì)講機(jī)APP，實(shí)現(xiàn)個(gè)性化管理和設(shè)置，并且通過(guò)APP也能加入暢聊，以及回聽(tīng)歷史對(duì)講內(nèi)容。續(xù)航方面，小米對(duì)講機(jī)3 4G全國(guó)版內(nèi)置3000mAh大電池，可支持60小時(shí)使用時(shí)長(zhǎng)和100小時(shí)的待機(jī)時(shí)長(zhǎng)。
我愛(ài)音頻網(wǎng)此前還拆解過(guò)小米旗下小米真無(wú)線(xiàn)降噪耳機(jī)3、小米真無(wú)線(xiàn)降噪耳機(jī) 3 Pro；紅米AirDots3 Pro真無(wú)線(xiàn)降噪耳機(jī)，紅米AirDots3真無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙耳機(jī)，小米WatchS1、RedmiWatch3、小米手環(huán)7、小米手環(huán)6、Redmi手環(huán)2智能手表/手環(huán)產(chǎn)品，小米骨傳導(dǎo)耳機(jī)以及小米小愛(ài)音箱Play增強(qiáng)版、小米小愛(ài)隨身音箱等，下面來(lái)看看這款產(chǎn)品的拆解報(bào)告吧~
一、小米對(duì)講機(jī)3 4G全國(guó)版開(kāi)箱
小米對(duì)講機(jī)3 4G全國(guó)版包裝盒采用了簡(jiǎn)約設(shè)計(jì)，正面僅展示有產(chǎn)品外觀(guān)、品牌LOGO和產(chǎn)品名稱(chēng)。
包裝盒背面介紹了產(chǎn)品參數(shù)信息，委托方：小米通訊技術(shù)有限公司，制造商：西安蜂語(yǔ)信息科技有限公司（小米生態(tài)鏈企業(yè)），以及出廠(chǎng)標(biāo)簽。
產(chǎn)品參數(shù)信息一覽，產(chǎn)品名稱(chēng)：TD-LTE 無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)終端，產(chǎn)品型號(hào)：DJJQGB01FY，通訊網(wǎng)絡(luò)：4G(移動(dòng)/聯(lián)通/電信 )，網(wǎng)絡(luò)制式：TDD-LTE、FDD-LTE，電池類(lèi)型：鋰離子聚合物電池，電池容量：3000mAh (11.4Wh)，輸入?yún)?shù)：5V-2A，接口類(lèi)型：Type-C，耳機(jī)：3.5mm插口，無(wú)線(xiàn)連接：雙模藍(lán)牙5.0版；包裝內(nèi)含：小米對(duì)講機(jī)3 4G全國(guó)版、SIM卡、Type-C充電線(xiàn)和使用說(shuō)明書(shū)。
包裝盒一側(cè)產(chǎn)品特點(diǎn)：超長(zhǎng)距離對(duì)講、支持藍(lán)牙耳機(jī)、100h超長(zhǎng)待機(jī)、音量大 音質(zhì)好。
另外一側(cè)產(chǎn)品特點(diǎn)介紹：專(zhuān)屬APP、快捷組隊(duì)、一對(duì)一語(yǔ)音通話(huà)和歷史記錄回聽(tīng)。
隨機(jī)標(biāo)配的中國(guó)移動(dòng)SIM卡。
SIM卡與對(duì)講機(jī)綁定，標(biāo)簽提示"請(qǐng)勿用于其他設(shè)備，以免造成停機(jī)鎖卡"。
對(duì)講機(jī)充電線(xiàn)和產(chǎn)品使用說(shuō)明書(shū)。
小米對(duì)講機(jī)3 4G全國(guó)版采用極簡(jiǎn)設(shè)計(jì)，親膚噴涂手感細(xì)膩，握持舒適。正面上方搭載2英寸彩屏，中間4顆功能按鍵，下方圓點(diǎn)矩陣揚(yáng)聲器出音孔。
2英寸彩色屏幕效果展示。
機(jī)身背面設(shè)計(jì)有"Xiaomi"品牌LOGO，一體式背夾，提升便攜性。
機(jī)身左側(cè)設(shè)置充電接口、音頻接口和SIM卡槽，通過(guò)橡膠塞密封防護(hù)。
右側(cè)設(shè)置長(zhǎng)鍵程PTT、音量加減按鍵和電源開(kāi)關(guān)。
機(jī)身頂部設(shè)置天線(xiàn)，以及MIC麥克風(fēng)拾音孔。
機(jī)身底部產(chǎn)品信息，TD-LTE 無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)終端，型號(hào)：DJJQGB01FY，輸入?yún)?shù)：5V-2A，CMIIT ID：2021CP8731，西安蜂語(yǔ)信息科技有限公司，中國(guó)制造。
SIM卡槽特寫(xiě)。
Type-C充電接口和3.5mm耳機(jī)接口特寫(xiě)。
一體式背夾特寫(xiě)，末端設(shè)置有卡扣，提升佩戴穩(wěn)固性。
我愛(ài)音頻網(wǎng)采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C對(duì)小米對(duì)講機(jī)2S進(jìn)行充電測(cè)試，充電電壓約為5.13V，充電電流約為1.36A，輸入功率約為6.98W。
二、小米對(duì)講機(jī)3 4G全國(guó)版拆解
通過(guò)開(kāi)箱，我們?cè)敿?xì)了解了小米對(duì)講機(jī)3 4G全國(guó)版的外觀(guān)設(shè)計(jì)，下面進(jìn)入拆解部分，看看內(nèi)部結(jié)構(gòu)及硬件配置信息~
掀開(kāi)機(jī)身頂部橡膠蓋，下方設(shè)置駐極體麥克風(fēng)進(jìn)行對(duì)講拾音。
拆開(kāi)膠水和卡扣固定的背部蓋板。
蓋板內(nèi)側(cè)設(shè)置有海綿墊緩沖，對(duì)電池進(jìn)行保護(hù)。
腔體內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽，電池單元固定在內(nèi)部框架上，與框架下方主板隔離。
取出電池，下方框架結(jié)構(gòu)一覽。
電池導(dǎo)線(xiàn)與主板連接焊點(diǎn)特寫(xiě)，焊點(diǎn)圓潤(rùn)飽滿(mǎn)。
取出支架，腔體內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽。
揚(yáng)聲器導(dǎo)線(xiàn)與主板連接的焊點(diǎn)特寫(xiě)。
麥克風(fēng)導(dǎo)線(xiàn)同樣與主板焊接連接。
斷開(kāi)導(dǎo)線(xiàn)，分離組件，小米對(duì)講機(jī)3 4G全國(guó)版拆解一覽。
框架上的射頻天線(xiàn)特寫(xiě)，型號(hào)"M400-MAIN-TC-220210"。
射頻天線(xiàn)露銅連接到主板。
對(duì)講機(jī)內(nèi)置鋰離子聚合物電池組標(biāo)簽上信息，型號(hào)：LB805，額定容量：3000mAh/11.4Wh，標(biāo)稱(chēng)電壓：3.8V，充電限制電壓：4.35V，來(lái)自惠州市豪鵬科技有限公司，中國(guó)制造。
小米對(duì)講機(jī)3的電池容量比2S提升了將近40%，4月2日我愛(ài)音頻網(wǎng)發(fā)布的小米對(duì)講機(jī)2S拆解中，產(chǎn)品電池來(lái)自于曙鵬科技，與惠州豪鵬皆屬于豪鵬科技旗下子公司。
據(jù)我愛(ài)音頻網(wǎng)拆解了解到，目前已有索尼、JBL、佳明、小米、大疆、飛利浦、Whoop、LG、歐樂(lè)B等知名品牌的眾多款產(chǎn)品采用豪鵬科技旗下的電池產(chǎn)品。
電芯上絲印信息一覽，型號(hào)：SP 654570，參數(shù)信息與標(biāo)簽上一致。
電池保護(hù)板通過(guò)高溫絕緣膠帶包裹，設(shè)置有鋰電保護(hù)IC和檢測(cè)電池溫度的熱敏電阻。
腔體內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽。
麥克風(fēng)位置結(jié)構(gòu)一覽，打膠固定密封。
揚(yáng)聲器背部特寫(xiě)，阻抗：8Ω，功率：2W。
主板單元一側(cè)結(jié)構(gòu)一覽，設(shè)置支架固定屏幕和功能按鍵，揚(yáng)聲器位置鏤空。
主板另外一側(cè)電路一覽，主要IC通過(guò)屏蔽罩防護(hù)。
掀開(kāi)屏幕，下方主板上電路一覽。屏幕和功能按鍵排線(xiàn)與主板通過(guò)ZIF連接器連接。屏幕背板對(duì)應(yīng)主板的位置還有金屬導(dǎo)電海綿用來(lái)釋放靜電。
取掉屏幕，支架一側(cè)結(jié)構(gòu)一覽，固定有功能按鍵小板。
支架另外一側(cè)結(jié)構(gòu)一覽。
小米對(duì)講機(jī)3 4G全國(guó)版屏幕正面特寫(xiě)。
屏幕背面絲印型號(hào)"BL-20010W03-A00"。
取掉支架主板電路一覽。
電源開(kāi)關(guān)和音量加、減按鍵特寫(xiě)。
SIM卡槽母座特寫(xiě)。
3.5mm音頻母座特寫(xiě)。
Type-C充電母座特寫(xiě)。
連接天線(xiàn)的金屬?gòu)椘貙?xiě)。
RGB LED指示燈特寫(xiě)。
主板上印刷藍(lán)牙天線(xiàn)特寫(xiě)。
Quectel移遠(yuǎn)EC600N-CN LTE-FDD/LTE-TDD無(wú)線(xiàn)通信模塊，是移遠(yuǎn)通信專(zhuān)為M2M和IoT領(lǐng)域而設(shè)計(jì)的LTE Cat 1無(wú)線(xiàn)通信模塊，支持最大下行速率10 Mbps和最大上行速率5 Mbps，超小封裝，超高性?xún)r(jià)比。同時(shí)，EC600N-CN在封裝上兼容移遠(yuǎn)通信的EC600S系列模塊。
EC600N-CN采用鐳雕工藝，鐳雕工藝具有外觀(guān)更好看、金屬質(zhì)感強(qiáng)、散熱更好、信息不容易被抹除、更能適應(yīng)自動(dòng)化需求等優(yōu)點(diǎn)。
Quectel移遠(yuǎn)EC600N-CN詳細(xì)資料圖。
打開(kāi)無(wú)線(xiàn)通訊模塊及充電模塊屏蔽罩，下方電路一覽。
ASR翱捷ASR1603 4G多模物聯(lián)網(wǎng)芯片，是一款片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)備，集成了應(yīng)用程序處理子系統(tǒng)、通信子系統(tǒng)、音頻編解碼器和嵌入式pSRAM，可實(shí)現(xiàn)單芯片4G LTE功能電話(huà)解決方案和GSM解決方案。
通信子系統(tǒng)集成了LTE CAT1、GSM調(diào)制解調(diào)器基帶和RF收發(fā)器，可覆蓋450MHz~2.7GHz頻段，實(shí)現(xiàn)全球漫游。應(yīng)用程序子系統(tǒng)在Cortex-R5處理器上運(yùn)行，該處理器集成了多媒體組件，包括攝像頭系統(tǒng)、ISP、視頻播放/編碼、顯示控制器和音頻編解碼器。此外，還包括一套廣泛的接口和連接外圍設(shè)備，用于連接攝像頭、顯示器、傳感器、調(diào)頻收音機(jī)、藍(lán)牙等。
ASR翱捷ASR1603詳細(xì)資料圖。
ASR翱捷PM802電源管理芯片。
Smarter Micro慧智微S5643-51蜂窩射頻前端，是一款基于慧智微PA技術(shù)平臺(tái)AgiPAMTM的"Phase2"LTE高性能多頻多模PA模組芯片，芯片集成了LB、MB、HB三路高性能PA，支持LTE sub-3GHz所有主流頻段。
絲印Y6K的IC。
絲印418的IC。
絲印AJ的IC。
TI德州儀器BQ25601充電IC，是高度集成的3A開(kāi)關(guān)模式電池充電管理和系統(tǒng)電源路徑管理器件，適用于單節(jié)鋰離子和鋰聚合物電池。低阻抗電源路徑對(duì)開(kāi)關(guān)模式運(yùn)行效率進(jìn)行了優(yōu)化、縮短了電池充電時(shí)間并延長(zhǎng)了放電階段的電池使用壽命。BQ25601還具有充電和系統(tǒng)設(shè)置的IC串行接口，使其能夠非常靈活的應(yīng)用。
TI德州儀器BQ25601詳細(xì)資料圖。
SGMICRO圣邦微SGM4890音頻功率放大器，在2.5V至5.5V電源電壓范圍內(nèi)工作，可以在THD+N=1%時(shí)從5V電源向8Ω BTL負(fù)載提供1.1W功率。SGM4890具有低功耗關(guān)斷模式和熱關(guān)斷保護(hù)。
SGM4890適用于低功耗便攜系統(tǒng)，不需要輸出耦合電容器或自舉電容器；可提供外部控制的增益（使用電阻器）以及外部控制的開(kāi)啟時(shí)間（使用旁路電容器）以實(shí)現(xiàn)最大的靈活性。
SGMICRO圣邦微SGM4890詳細(xì)資料圖。
SGMICRO圣邦微SGM3157是一款雙向SPDT（單刀/雙擲）CMOS模擬開(kāi)關(guān)，設(shè)計(jì)用于在單個(gè)+1.8V至+5.5V電壓范圍內(nèi)工作供應(yīng)。SGM3157具有低導(dǎo)通電阻、低電壓和高帶寬的特點(diǎn)。高性能使其非常適合多種應(yīng)用，如便攜式設(shè)備、音頻和視頻信號(hào)路由等。低功耗也是使其成為良好選擇的重要原因之一。
SGMICRO圣邦微SGM3157詳細(xì)資料圖。
TI德州儀器 TLV6001通用單運(yùn)放，支持軌對(duì)軌輸入輸出，用于信號(hào)放大。
TI 德州儀器 TLV6001 資料信息。
WillSemi韋爾半導(dǎo)體ESD56241D TVS保護(hù)管，是一種設(shè)計(jì)用于保護(hù)電源接口的瞬態(tài)電壓抑制器，具有較高浪涌能力，適用于更換便攜式電子設(shè)備中的多個(gè)分立元件。采用DFN2x2-3L封裝，標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品為無(wú)鉛和無(wú)鹵素。
據(jù)我愛(ài)音頻網(wǎng)了解到，目前已有小米、OPPO、vivoIQOO、PICO、飛利浦、雷蛇、魅族、公牛、黑鯊等品牌旗下的產(chǎn)品采用了WillSemi韋爾半導(dǎo)體電源管理方案。
WillSemi韋爾半導(dǎo)體ESD56241DXX詳細(xì)資料圖。
絲印cE CAA的IC。
SGMICRO圣邦微SGM3132四通道單線(xiàn)LED調(diào)光芯片，用于屏幕背光調(diào)節(jié)，具備16級(jí)亮度調(diào)節(jié)和超低壓降。
SGMICRO圣邦微SGM3132詳細(xì)資料圖。
絲印1YD的IC。
絲印GGB L30的IC。
打開(kāi)主板上的兩個(gè)屏蔽罩。
上海艾為電子AW8735 K類(lèi)音頻功率放大器，可選擇AB/D輸出模式，功率級(jí)電壓可以選擇由電荷泵供電或由電池直接供電。AW8735具有獨(dú)特的調(diào)頻模式和網(wǎng)絡(luò)音頻模式，專(zhuān)為手機(jī)音頻應(yīng)用和開(kāi)發(fā)而設(shè)計(jì)。
上海艾為電子AW8735詳細(xì)資料圖。
ASR翱捷ASR5801藍(lán)牙芯片，用于與藍(lán)牙耳機(jī)連接。
小米對(duì)講機(jī)3 4G全國(guó)版拆解全家福。
三、我愛(ài)音頻網(wǎng)總結(jié)
小米對(duì)講機(jī)3 4G全國(guó)版在外觀(guān)方面，相較于傳統(tǒng)對(duì)講機(jī)，擁有更加輕巧便攜的設(shè)計(jì)，更高的顏值，以及更舒適的握持體驗(yàn)。內(nèi)部結(jié)構(gòu)配置方面，搭載駐極體麥克風(fēng)拾音，采用40mm 2W輸出功率揚(yáng)聲器；內(nèi)置鋰離子電池容量3000mAh，來(lái)自豪鵬科技旗下子公司惠州市豪鵬科技有限公司。
主板上，搭載了Quectel移遠(yuǎn)EC600N-CN LTE-FDD/LTE-TDD無(wú)線(xiàn)通信模塊，包括Smarter Micro慧智微S5643-51蜂窩射頻前端、ASR翱捷ASR1603 4G多模物聯(lián)網(wǎng)芯片、ASR翱捷PM802電源管理芯片等；外部搭載了一顆ASR翱捷ASR5801 BT芯片，實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展藍(lán)牙功能。
還采用了SGMICRO圣邦微SGM4890音頻功率放大器、SGM3157雙向SPDT（單刀/雙擲）CMOS模擬開(kāi)關(guān)、SGM3132四通道單線(xiàn)LED調(diào)光芯片，上海艾為電子AW8735 K類(lèi)音頻功率放大器，TI德州儀器 TLV6001通用單運(yùn)放，德州儀器BQ25601 3A開(kāi)關(guān)模式電池充電管理和系統(tǒng)電源路徑管理芯片，以及WillSemi韋爾半導(dǎo)體ESD56241D TVS保護(hù)管等。
(責(zé)任編輯：李俊勇)