主頁（http://www.www.jjxinkai.com）：無線模塊常見天線介紹

塊狀陶瓷天線和LTCC工藝天線

塊狀陶瓷天線是使用高溫將整塊陶瓷體一次燒結(jié)完成后再將天線的金屬部分印在陶瓷塊的表面上。

多層天線燒制采用低溫共燒的方式（LTCC）將多層陶瓷迭壓對位后再以高溫燒結(jié)，所以天線的金屬導體可以根據(jù)設(shè)計需要印在每一層陶瓷介質(zhì)層上。LTCC天線同時利用了高介電常數(shù)和多層特性，有效縮小天線尺寸。由于陶瓷本身介電常數(shù)（一般在9~16之間）比pcb電路板（一般在4~4.5之間）的要高，所以使用陶瓷天線能有效縮小天線尺寸。

TDK多頻段陶瓷天線

使用過程中對于PCB設(shè)計要求較高

板載天線（PCB天線）

板載天線直接利用PCB作為介質(zhì)，將天線通過PCB工藝實現(xiàn)，基本上可以認為是零成本。同時在組裝上面更為簡單，缺點是介質(zhì)板材的損耗偏大，效率會降低。常見于藍牙、WIFI、ZigBee等工作在ISM 2.4GHz頻段的無線模塊。

倒F天線和單極子天線，設(shè)計時保留

外接天線

外接天線是通過在PCB上面預留射頻接頭實現(xiàn)。外接天線在于可選天線類型較多，通過選擇不同的天線形式，獲得最優(yōu)的產(chǎn)品解決方案。優(yōu)點是：方向圖可以得到保證，效率高，由于能減少受到主板上的干擾，抗干擾能力強，而且不用太多的調(diào)試匹配。成本較高，存在組裝工藝，不像前兩者：通過SMT或者PCB直接搞定。

幾種天線的優(yōu)劣勢

如果有此類天線設(shè)計調(diào)試需求可以留言。